华为目前的旗舰芯片麒麟990已经搭载在Mate 30系列，该芯片由台积电7纳米工艺制造，具有集成5G调制解调器的版本，内部装有103亿个晶体管。麒麟990于9月在柏林的IFA展会上推出，它还将搭载在华为P40系列，该系列在2020年第一季度发布。
当明年华为发布Mate 40系列的时候，可能会搭载麒麟1020。该芯片组将使用5nm工艺制造，并且由于华为是台积电的最大客户之一，预测台积电将会使用最新的工厂进行生产。台积电将在明年第二季度开始向客户交付5nm芯片。
2020年推出iPhone时，苹果可能也会发布采用5纳米芯片的智能手机，大概是明年9月。明年iPhone将配备由Apple设计和台积电（TSMC）制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020供电的Mate40。即将上市的旗舰Snapdragon芯片865移动平台将由三星使用其7nm EUV工艺制造。首款5纳米Snapdragon AP，即Snapdragon 875，要到2021年才从台积电生产线上产出。工序数越少，芯片中安装的晶体管越多，从而提高性能和能源效率。三星和台积电都可能最早在2022年制造3nm芯片。
麒麟990推出后的两天，华为余承东承认该芯片不包含ARM Holdings目前最强大的CPU内核。麒麟990取代了Cortex-A77，没有采用Cortex-A76性能核心。余承东表示，该芯片提供的功率超过了消费者的需求，因此，他说，使用麒麟990的Cortex-A77来交换额外的功率来缩短电池寿命是不值得的。分析的唯一问题是据ARM称，Cortex-A77的性能提高了20%，而电池没有额外消耗。
据报道，麒麟1020性能将比麒麟990提升50%。现在看来，即使没有美国供应链，华为也将能够继续升级其芯片组。
文章来源: 新浪VR
