腾讯科技讯 据路透社引述日经新闻报道称，中国富士康集团——苹果公司iPhone的组装厂，将在珠海建设一家总投资约90亿美元的芯片厂。
日经新闻援引知情人士的话说，总投资总额可能达到600亿元人民币左右，即90亿美元。
日经新闻援引一位业内人士的话说，富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建一家合资企业。夏普是富士康于2016年收购的日本老牌电子企业。
日经表示，夏普是富士康唯一家拥有芯片制造经验的子公司。然而，这家日本公司在2010年遇到财务问题时，停止了半导体技术的开发。
一位知情人士告诉路透社，夏普没有参与珠海芯片厂项目的谈判。
据悉，珠海芯片厂项目计划最早于2020年开工建设。
作为全世界最大的消费电子代工企业，富士康对芯片业务感兴趣，但由于所需资本支出较高，许多业内人士怀疑该公司是否拥有进入该领域的资源。
另据媒体报道，富士康集团目前只愿意对外界透露，该公司去年8月与珠海市签署了一份谅解备忘录。
随着智能手机销售进入低迷阶段，这家消费电子代工巨头正试图减少对其主要客户苹果的依赖，并生产用于高清电视机和摄影的芯片。据日经新闻报道，珠海工厂最终还将生产用于机器人和自动驾驶汽车的元件。
五月份，有消息称，富士康集团调整架构，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。
消息人士称，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。（腾讯科技审校/晨曦）
