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2018-02-23
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目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络，前者不够便捷，而后者会增加设备的体积和生产成本。这种情况可能将很快得到改善。
芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen，将 SIM 卡集成进设备的处理器中，称为 iSIM 技术，以减少对 Wi-Fi 的依赖，随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发，以减少生产所需的成本。
ARM 公司不直接生产芯片，而是把技术授权给其他制造商。ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器。2016 年，ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购。
如果 iSIM 技术得到推广，用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息；也能远程操纵农场的智能灌溉系统。
集成 SIM 卡还让更换服务变得更方便。此前用户想要更换运营商，不得不更换新的 SIM 卡。苹果和三星曾联手推进 eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡），尝试解决这一问题。Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手机，以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM。国内相当一部分手机也都有了 eSIM 卡，但只在出国的时候利用它为用户提供网络漫游。
而相比于 eSIM 技术，iSIM 不再使用单独芯片，而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中，使得生产成本进一步降低。
对于用户来说，iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便，也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。而相较于 Wi-Fi，SIM 卡的网络连接也更为安全。
而对于制造厂商，缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间，也能节省制造成本。尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势、让运营商对手机销售的控制力度变弱，但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎，因为更多的物联网设备意味着更多的客户。
ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计，相关产品预计年底问世。
