高通在 MWC 2018 展会上正式推出了旗下全新的高通骁龙 700 系列移动平台，定位于高端 800 与中端 600 系列之间。
全新高通骁龙 700 系列移动平台加入了此前仅在旗舰级骁龙 800 系列移动平台才支持的特性和性能。在人工智能方面，骁龙 700 系列产品将集成多核高通人工智能引擎 AI Engine，与骁龙 660 移动平台对比在终端侧人工智能应用方面带来 2 倍的提升，并且有着高达 30% 的功效提升。
此外骁龙 700 系列产品还支持蓝牙 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充电技术，能在 15 分钟内充满 50% 电量。据高通在发布会上介绍，首批骁龙 700 系列移动平台预计将于 2018 年上半年向客户商用出样。
