站长之家(ChinaZ.com) 12 月 6 日消息:昨天高通在夏威夷茂宜岛正式发布了新一代旗舰芯片骁龙845,虽然小米第一个宣布在明年的旗舰机上搭载,不过首发很可能要被三星抢先,目前透露的消息称三星将在CES 2018( 1 月 9 日开始)发布GalaxyS9,而这款手机很可能搭载的是骁龙 845 处理器芯片。
有网友曝光了一张真机图,与之前曝光的渲染图基本一致,机身正面额头仍然保留,下巴和边框几乎不存在了,整体屏占比相对于前代S8 来说提高了不少,据称S9 的屏占比达到了89.6%。 另外,韩国Clien网站也给出了一张Galaxy S9+的渲染图,正面与S9 相似,背部双摄采用了竖排放置。指纹识别放在摄像头底下,整体相比S8+的背部看起来更加和谐,不会感到突兀。侧面的bixby按键仍然保留。